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　　現如今電子設備愈來愈小，愈來愈薄，就拿手機來講，從90年代初的大哥，至今的cphone4，這其中發展的不僅僅是設計師，更重要的是手機中的電子元器件，從較開始的充電電池一樣大TDK一級代理商的外掛電容器到今天小一點看不見的貼片電容，那樣，電子元器件貼片電容具有什么特性參數呢。

　　(1)容積與錯漏：實踐活動容量和標準容量答應的較大錯漏經營規模，一般使用的容積錯漏有TDK代理：J級±5%，K級±10%，M級±20%，細致電容器同意錯漏比較小，而電解電容的錯漏比較大，他們采用不一樣的錯漏級別，常見的電力電容器其精度和電阻的標出方法一樣，用英文字母TDK代理商標出：D級—±0.5%，F級—±1%，G級—±2%，J級—±5%，K級—±10%，M級—±20%。

　　(2)附加工作工作電壓：電力電容器在電路板上能夠長期穩定，牢固工作，所TDK中國代理認可較大的交流電壓，又被稱為抗壓，針對合理布局，物質，容積一樣的器械，抗壓越大，容積越多。

　　(3)溫度系數：在一定環境溫度經營規模內，環境溫度每變化1，容量的相對性更改值TDK一級代理商，溫度系數越少越好。

　　(4)接地電阻：用于標出走電巨細的，一般小容量電阻，接地電阻非常大，在好幾百兆歐姆或好幾千兆歐姆，電解電容器的接地電阻一般比較小，相對來說，接地電阻TDK電容代理越高越好，走電也小。

　　(5)耗損：在靜電場效果下，電力電容器在公司期限內發燙而消耗的動能，這種耗損主要來源于介電損耗與金屬耗損，一般用損耗角正切值來標出。

　　產生裂痕較原TDK電感代理因是基材的彎板地應力，裂痕可能會致使元器件短路故障，也可能會造成出現異常發燙和著火等狀況，所以在規定可靠性高的運用中應該選擇抗彎強度板應力的元器件。

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　　產生彎折裂痕較大的主要原因是基材彎板地應力，造成彎板地應力的原因很多多種多樣狀況，生產流程中：真空吸盤地應力，不科學焊錫絲量所導致的地應力，基材的導熱系數與MLCC的線膨脹系數相距較大概的地應力，PCB切分后的地應力，固定螺絲所導致的地應力，產能過剩基材彎折造成地應力等，使用中：爆出沖擊性所導致的地應力，震動所導致的地應力等.TDK濾波器代理商。