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陶瓷貼片電容怎么看參數

1. 封裝規格有:0402，0603，0805，1206，1812，1210，2220，2225.
2. 容量有:高頻,低頻。
3. 誤差:B=0.1%，C=0.25%，D=0.5%，J=5%，K=10%，M=20%，Z=+80%-20%。
4. 電壓:6.3V，10V，25V，50V，63V。
5. 高中壓:100V，200V，250V，400V，500V，630V，1000V，1500V，2000V，2500V，3000V，4000V。

陶瓷貼片電容如何檢測好壞的三種方法

掃描超聲分析：

掃描超聲是分析多層陶瓷貼片電容最重要的無損檢測方法。能有效檢測空洞、分層、水平裂紋。由于超聲分析原理通常是平面反射，因此垂直裂紋的分辨率不強，TDK村田代理商深圳智成電子告訴你如絕大多數燒結裂紋，垂直分量較大的彎曲裂紋。同時，多層陶瓷貼片電容的檢查需要較高的超聲頻率。

甲醇檢漏法：

對于嚴重的分層或開裂，可采用甲醇泄漏測量法將失效器件滲入甲醇溶液。由于甲醇是一種極性分子，具有很強的滲透性，它可以通過毛細管滲入嚴重的分層或開裂位置。通電后產生大量的泄漏電流，有助于診斷。

金相剖面：

金相剖面不僅是陶瓷貼片電容最經典、最有效的故障分析方法。其優點是通過剖面及相關光學或掃描電子顯微鏡檢查，可獲得故障位置成分、外觀等精細結構，然后協助分析故障機制。但缺點是制備復雜，制備技術要求高，是一種毀滅性的檢測手段。圖3-5是金相剖面分析多層陶瓷貼片電容故障的經典案例。

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