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TDK貼片陶瓷電容器的溫度特性 分為三大類，I類陶瓷電容器是C0G材質，II類陶瓷電容器是X7R材質，III類為z5u或y5v。 今天我們就先講解下TDK貼片電容I類C0G陶瓷介質電容器的溫度特性 應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性； 不同材料的陶瓷介質，其溫度特性有極大的差異。 根據美國標準EIA-198-D，在用字... [查看詳細]
如何區分TDK積層貼片陶瓷電容X5R和Y5V兩種材質。 首先從溫度特性來區分：X5R材質的溫度特性是（即容量變化率）為正負15%，而Y5V材質溫度特性是（即容量變化率）正22%負82%。 再從工作溫度來區分：X5R材質的工作溫度是-55+85度，Y5V材質的工作溫度-33+85度。 [查看詳細]
TDK電容做整流后濾波 主要電壓通常是400V-1KV?容量主要有103?223?333?473? 主要規格有: 1KV?103K 1206?X7R?+-10% 630V?223K 1206?X7R?+-10% 630V?333K 1206 ?X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V?1206 X7T +-10% 473K 630V ? 1210? X7R ?+-10% X7R材質耐高溫-55+125度 更多規格... [查看詳細]
為了實現TDK C0G和NPO材質貼片電容的小型化、大容量化，TDK電容通過先進的材料技術追求粒子大小的超微細化。TDK利用獨有的工藝技術，確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現接近鉭電容器的大容量... [查看詳細]
TDK貼片電容MLCC元件結構很簡單，由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技術... [查看詳細]
（TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點原因 1、MLCC貼片電容若放置太久，儲存條件潮濕或其它原因，容易出現氧化，就會影響貼片電容的可焊性。 2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關系。 3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時間的控制上，如果稍有偏... [查看詳細]
以下文章是本公司多年銷售高壓貼片電容經驗總結，在使用中高壓貼片電容的注意事項和方法，和大家一起分享。 高壓貼片電容英文叫MLCC（或片狀多層陶瓷電容），以下文章高壓片電容簡稱MLCC，現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對高壓貼片... [查看詳細]
1、標稱電容量和允許偏差 標稱電容量是標志在電容器上的電容量。 電容器實際電容量與標稱電容量的偏差稱誤差，在允許的偏差范圍稱精度。 精度等級與允許誤差對應關系：00（01）-±1、0（02）-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-（?20-10）、Ⅴ-（?50-20）、Ⅵ-（?50-30） 一般電容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ級，電解電容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ... [查看詳細]
近年來，以智能手機為代表的小型移動設備中，除了電話功能外，增加了數碼相機、游戲、網頁瀏覽、音樂播放器等許多功能，預計今后將有可能配備更多的功能。另外，今后還將普及LTE等高速數據通信功能，增加動畫等大容量的數據交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電... [查看詳細]
貼片陶瓷電容器的斷裂 貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力... [查看詳細]
