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判斷TDK電容的好壞可以通過以下幾種方法： 1. 外觀檢查 破損：檢查是否有裂紋、缺口或燒焦痕跡。 焊點：確認焊點是否牢固，有無虛焊或脫焊。 變形：觀察是否有膨脹或變形。 2. 萬用表檢測 電容模式： 使用萬用表的電容測量功能，測量值與標稱值對比，誤差應在允許范圍內。 電阻模式： 測... [查看詳細]
tdk貼片電容厚度表TDK貼片電容的厚度因型號和規格不同而有所差異。以下是一些常見尺寸及其厚度： 0201：0.3mm 0402：0.5mm 0603：0.8mm 0805：1.25mm 1206：1.6mm 1210：2.0mm 1812：2.0mm 2220：2.5mm 這些厚度為典型值，具體厚度可能因電容類型（如X7R、C0G等）和額定電壓不同而有所變... [查看詳細]
TDK高頻貼片電容：高性能電子組件的首選? TDK高頻貼片電容，作為電子元器件領域的佼佼者，以其卓越的性能和廣泛的應用領域，贏得了眾多電子設備制造商的青睞。以下是對TDK高頻貼片電容的詳細介紹： 一、產品特色 TDK高頻貼片電容以其小型化、低等效串聯電阻和電感、精確的電容量及低誤差而聞名。這些電容器特... [查看詳細]
TDK電容的命名規則通常由多個部分組成，每個部分代表不同的參數或特性。以下是TDK貼片電容命名規則的詳細解析： 1. 命名規則的基本結構 TDK電容的型號命名通常包括以下部分： 系列名稱：表示電容的系列或類型。 尺寸代碼：表示電容的封裝尺寸。 材質代碼：表示電容的介質材料。 電壓代碼：表示... [查看詳細]
選擇貼片電容需關注的關鍵參數? 在選擇貼片電容時，為了確保電路的穩定性和性能，有幾個關鍵參數不容忽視： ?電容值（容量）?：電容值是貼片電容儲存電荷的能力，通常以法拉（F）為單位，但更常用的單位是皮法（pF）、納法（nF）和微法（μF）。選擇適當的電容值對電路的工作穩定性和性能至關重要。 ?額定電壓... [查看詳細]
TDK中文官網TDK電容產品簡介，根據TDK中文官網及相關資料，TDK的電容產品線覆蓋了多種類型，每種類型在材料、結構和應用場景上具有顯著差異。以下是主要電容產品的詳細介紹： 一、陶瓷電容器系列 陶瓷貼片電容（MLCC） 特點：采用層疊電介質陶瓷技術，具有優異的高頻特性和耐熱性。分為兩類： 類型1（溫度... [查看詳細]
村田貼片電容的編碼規則通常由一系列字母和數字組成，用于標識電容的型號、尺寸、容值、精度、電壓等參數。以下是常見的編碼規則和解釋： 1. 型號前綴 GRM：表示通用型多層陶瓷電容（General Purpose Multilayer Ceramic Capacitor）。 GCM：表示車規用多層陶瓷電容（High Frequency Multilayer Ceramic Capa... [查看詳細]
在電子元件的大家庭中，貼片電容以其小巧的體積和穩定的性能，在各類電子設備中發揮著不可或缺的作用。而當我們談論到TDK貼片電容時，一個不可忽視的重要參數便是其等效串聯電阻（ESR）。今天，就讓我們通過TDK電容代理商——深圳智成電子的視角，來深入了解TDK貼片電容的ESR特性。 ESR的定義與影響 ESR，即等效串... [查看詳細]
提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下： 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應力、錫 量都可能不同，手焊最關鍵的因素為作業員。作業人員必須充分了解作業程序與正確作業 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔，先沾錫在焊接端... [查看詳細]
TDK高壓貼片電容可應用在LED阻容降壓電源（代替插件CBB電容，縮小產品體積） 450V 224K X7T +/-10% 1210封裝 0.22UF 250V 224K X7R +/-10% 1812封裝 0.22UF 250V 334K X7R +/-10% 1812封裝 0.33UF 250V 474K X7R +/-10% 1812封裝 0.47UF 250V 684K X7R +/-10% 1812封裝 0.68UF 250V 105K X7R +/-10% 1812封裝 1UF ... [查看詳細]
